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Planche à couches élevées

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  • Article détaillé: contrôle d’impédance
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HX Circuit Technology Co., Ltd.

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Depuis:

2010

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Paramètres de détail du produit

Traitement de Surface L’UN D’EUX Champ d’application Communication
Épaisseur de la couche/du panneau 18L/ 1,5 mm Interligne 4.0/4.0.
Diamètre de trou le plus petit 0,2 mm

Description du produit

High Layer Board

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