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Conseil hdi 2+N+2 - 1

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  • Caractéristiques techniques: 1+1+4+1+1 (Micro vias, résine branchée et plaquée)
  • 27
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HX Circuit Technology Co., Ltd.

HX Circuit Technology Co., Ltd.

Depuis:

2010

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Paramètres de détail du produit

Traitement de Surface L’UN D’EUX Champ d’application Communication
Épaisseur de la couche/du panneau 8L/ 1,5 mm Interligne 4.0/4.0.
Diamètre de trou le plus petit 0,15 mm

Description du produit

HDI Board 2+N+2

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