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更高方块电阻的银浆
起订量:500PCS
注：如果您有任何问题，请联系我们
- 适用于更高的方阻，印刷在晶硅片的N面上作为前电极，可与背面的铝浆和银浆共烧。
- 可用于下表面掺杂发射极；
- 更平滑的打印性能，满足精细网格的要求；烧结性能更宽；降低单片功耗；
- 与硅片接触性能更好；
- 无镉；与PERC工艺兼容；
龙阳集团有限公司
成立年份：
1986
产品描述
特征：
1、适用于更高的方阻，印刷在晶硅片的N面上作为前电极，可与背面的铝浆和银浆共烧。
2、可用于下表面掺杂发射极。
3、更平滑的打印性能，满足精细网格的要求。
4、更广泛的烧结性能
5、降低单片功耗
6、与硅片接触性能更好
7、具有更大的过程适应窗口
8、与PERC流程兼容
9、无镉
产品描述
| 固体（%） | 90-92 |
| 粘度（Pa·s） | 230-350 |
| 研磨细度（μm） | |
| 干燥 | 180–250°C，<3分钟 |
| 发射 | 750–800°C， |
| 手指纵横比 | >0.3 |
| 焊锡带 | 60Sn/40Pb、96.5Sn/3.5Ag等。 |
| 储存（月，5-25°C） | 6. |